[기업분석][PCB부품주] “디에이피, 전장 PCB로 다시 ‘비상’—상한가가 신호다”

[디에이피_코스닥 066900]

주가 상승 배경(2025-09-09 기준): 
공시 부재 속 PCB 테마 수급 + 저PBR(≈0.9배) 저평가 인식 + 외국인 수급 개선 보도

요약

디에이피 (KOSDAQ: 066900) — 스마트폰·전장용 HDI/Build-Up PCB 제조 / 항공(LCC ‘에어로케이홀딩스’) 보유 복합사업

종가(기준일): 2,510원(+29.92%) / 52주 범위: 1,900 ~ 2,805원 / 시가총액: 약 571억원(보통주 22,744,503주 기준)

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[회사 개요]

1. Who?

- 대표이사 회장 권오일, 대표이사 사장 최봉윤; 1987년 설립

- 본사/공장: 경기도 안성시 미양면 안성맞춤대로 474-22

2. When?

- 2004년 코스닥 상장 → 2022년 에어로케이홀딩스 64.04% 인수(300억원)

- 2024-12-06 자사주 취득 결정(50만주, 9.5억원)

3. Where?

- 한국(안성) 생산 거점, 글로벌 전장·모바일 세트사로 납품

4. What?

- 스마트폰·태블릿·웨어러블·자동차 전장용 HDI/Build-Up PCB 생산.

- 현대모비스·LG전자 전장사업부 등에 공급(최종 고객: 현대·기아, 벤츠·BMW·폭스바겐·아우디 등).

5. How?

- HDI·Any-Layer 등 미세가공/적층기술 기반 제조, 고객 다변화(모빌리티 중심)

- 항공자회사로 포트폴리오 다각화

6. Why?

- 전장용 PCB 비중 확대·CAGR 고성장(2018~23 전장향 +24.8%)과 스마트폰 사이클 회복 기대.

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[주가 요약 (기준: 2025-09-09)]

종가: 2,510원 (+29.92%, 상한가) — 당일 장마감 보도 기준 뚜렷한 공시/호재 확인 無

52주 최저/최고: 1,900원 / 2,805원(09/08 기준치)

발행주식수 / 시가총액: 22,744,503주 / 약 571억원(2,510원 기준 자체계산)

외국인 지분율: 0.30%

PER (TTM/최근결산): N/A (적자)

PBR(=PEB): 약 0.89배 (BPS 2,816원·2024-12-31 vs. 주가 2,510원)

주가상승이유(요약): 당일 공시 부재 속 PCB/전자부품 테마 수급 랠리, 저PBR(≤1배) 저평가 인식, 최근 외국인 순매수 보도(8/29)

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 [재무분석 하이라이트]

구분	2023	2024	2025.1Q	2025.2Q
매출액	4,035	4,888	1,462	1,237
영업이익	-131	-304	-14	-198
당기순이익(지배)	-116	-325	-19	-122
자산 / 부채 / 자본	3,215 / 2,294 / 920	3,624 / 3,171 / 453	3,894 / 3,464 / 430	3,817 / 3,555 / 262
유동자산 / 유동부채	-	-	-	-
현금및현금성	-	-	-	-
BPS(원)	4,685	2,816	-	-

 

① 성장/수익성: 2024 매출 +21% YoY이나 영업손실 확대(-304억); 2025.2Q 누적도 적자 지속

② 재무안정성: 2024 부채비율 700% → 2025.2Q **1,360%**로 급등, 자본 262억까지 축소—자본잠식 리스크 유의

③ 밸류에이션: 적자라 PER 산출 불가, PBR≈0.9배(BPS 2,816원)로 장부가 하회 거래—실적 정상화 전까지 밸류업 리레이팅은 수익성 회복이 선행 변수

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 [최근 주요 호재]

① 09/09 상한가 마감

 - 종가 2,510원(+29.92%)으로 상한가 마감; 특이 공시나 개별 호재는 확인되지 않음

② 전장 PCB 고객 다변화

 - 현대모비스·LG전자 전장사업부 등으로 공급, 최종 고객사가 글로벌 완성차로 확대(벤츠·BMW·VW·아우디)

 - 전장향 비중 확대 기조.

③ H1 2025 수요 회복 신호

 - 상반기 매출 전년동기 대비 +13.2%로 회복 흐름(다만 영업손실 확대) — 전장·항공 업황 개선 기대 병행